弘信电子:深度布局软硬结合板

2019-10-18 04:10:50 股市动态分析 2019年39期

王柄根

《动态》:10月7日,弘信电子(300657)发布三季度业绩预告,2019年三季度,公司预计实现归母净利润1.36亿元至1.62亿元,同比增长55-85%。单季度来看,2019Q3公司实现0.68-0.82亿元,同比增长55-85%。对此,您是如何点评的?

孔铭:伴随着5G单机FPC价值量提升,OLED柔性屏占比提升,FPC国产替代进程加速、车载FPC需求快速涌现等市场重大机遇的来临,公司的4:3:3市场战略布局逐步落地,并实现积极的效果,位于厦门、荆门、鹰潭的多个基地产能也迅速释放,公司后续有望高增长。

《动态》:近期,公司先后对软硬结合板和柔性传感器等领域进行投资和追加投资。管理层在公司未来发展战略上是如何考虑的?

孔铭:公司在软硬结合板领域,增资了控股子公司弘信印华,持有股份由89%增加至96.62%;并与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会签署协议,公司将在鹰潭软硬结合板项目投入10亿元,项目一期预计于2020年5月建成。软硬结合板工艺难度大,价格高,是软板领域更高阶的细分产品,目前主要由美日韩和我国台湾地区企业供应;市场方面,智能手机和汽车电子对软硬结合板的需求也处于快速增长期,受益市场快速增长和进口替代,软硬结合板项目预计将成为公司未来重要盈利增长点。

此外,公司拟参股深圳瑞湖科技,该公司积累的柔性传感器、压力传感器、压力感应按键等领域关键技术,有利于助推公司“软板+”战略落地,实现由部件提供商向方案提供商的战略升级。

《动态》:目前软硬结合板行业发展现状如何?未来市场空间有多大?

孔铭:软硬结合板(RF-PCB)是目前PCB行业中一款较为特殊的产品(软板FPC和硬板PCB相互连接得来)。根据Toradex的数据显示,在2015年软硬结合板占据了全球PCB市场产值的约3%,即约为17.58亿美元的市场空间。随着近年手机内摄像模组、指纹识别模组的需求不断提高,RF-PCB的需求也不斷提高;同时在目前最为火热的可穿戴设备TWS耳机中,例如苹果AirPods和华为Freebuds的RF-PCB用量分别就已经达到2条之上,且TWS耳机出货量在今年及明年不断上修,以及其他可穿戴设备的普及应用(AR/VR眼镜)。Toradex对软硬结合板的预计,至2023年其占比PCB市场将会提高至超过30亿美元,占总产值超过4%。

《动态》:近日,弘信电子股价高位震荡,对于接下来的走势您怎么看?

孔铭:基本面上,在2018Q1由于受到手机行业向全面屏切换,致使弘信电子在2018Q1的营收及利润双双走低。之后,公司更换管理层,同时积极拓展客户,改善管理方式,成功在2018Q2至今助公司重新回到FPC行业领头羊的正轨之上。

二级市场走势上,从6月底开始,弘信电子股价一路上行,截至10月8日,股价年涨幅高达129%。现阶段,位居高位的科技股集体回调,尽管公司三季报业绩延续高增长,但股价或存在透支的可能,投资者可耐心等待股价充分回调后,在低吸介入。

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